联发科HelioP70芯片发布:效能提升13%

IT之家10月24日信息 依据外国媒体fonearena的报导，联发科技不久发布Helio P70 CPU，选用台积电12nm FinFET技术性，是2020年稍早在MWC上发布的Helio P60的继承人，可是配置了多核APU，頻率为525 MHz，完成迅速合理的边沿AI解决。该企业表明，与Helio P60对比，AI模块可出示10％至30％的AI解决工作能力。

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU构成，GPU选用ARM Mali-G72，输出功率达到900 MHz，与Helio P60对比，特性提高了13％。

MTK表明，与P60对比，这颗SoC在造成重负载的最火游戏中，高效率提升了7％，功能损耗减少了35％，它还适用高清 屏幕分辨率的20:9显示信息。

详尽参数对比：

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